《2024半导体新周期开启，人工智能创新不止》由中原证券发布，主要探讨了半导体行业的发展趋势、市场规模、技术创新以及投资建议等内容，具体如下：

　　- 供需失衡导致半导体行业呈现周期性：全球半导体行业兼具周期与成长属性，大约每隔4-5年经历一轮周期。2020-2022年半导体产能供给增量较高，而2022年需求出现大幅下滑，供需失衡导致半导体行业呈现周期性，进入下行周期。

　　- 半导体行业已开启新一轮上行周期：2024年4月全球半导体销售额同比增长15.8%，连续6个月实现同比增长；国内部分芯片厂商库存水位环比继续下降；国内晶圆厂产能利用率环比显著回升；DRAM与NAND Flash月度现货价格环比回落，存储器价格整体仍处于上行趋势；全球半导体设备销售额同比下降，中国半导体设备销售额同比增长；全球硅片出货量同比下降。综上所述，半导体行业已开启新一轮上行周期。

　　- 存储器周期进入上行阶段，国内存储器厂商有望继续快速增长：DRAM和NAND Flash价格已进入上行趋势，供需关系不断改善，存储器周期进入上行阶段。全球存储器市场空间巨大，国内厂商积极布局利基型市场，有望在利基型市场持续加速发展。国内存储模组厂商在品牌、技术、供应链等方面不断建立竞争优势，有望在第三方市场持续提升市场份额。

　　- 消费电子需求回暖，供应链厂商有望延续复苏态势：2024年第一季度全球智能手机、PC、可穿戴腕带设备、TWS耳机出货量均实现不同程度的增长。由于消费电子需求回暖，消费电子领域芯片设计公司24Q1业绩明显复苏，随着终端厂商库存去化逐步完成，2024年全球智能手机、PC、可穿戴设备市场或恢复增长，供应链厂商有望延续复苏态势。

　　- 自主可控叠加周期复苏，国内半导体设备公司有望充分受益：半导体设备市场空间广阔，美日荷厂商主导全球半导体设备市场。国内半导体设备有望逐步突破先进制程，国产化率持续提升将是大势所趋。自主可控叠加周期复苏，具备突破先进制程能力的设备公司将充分受益。

　　- 大模型持续迭代，推动云端AI算力硬件基础设施需求高速成长：ChatGPT热潮引发全球科技巨头加速迭代AI大模型，大模型有望推动AI服务器市场加速成长，AI算力芯片是AI服务器算力的基石，美国对高端GPU供应限制不断趋严，国内大模型快速发展，国产AI算力芯片迎来黄金发展期。AI服务器对大尺寸、九游中国体育官方入口 九游体育高速多层数PCB需求旺盛，其高负载工作环境也对PCB的规格、品质提出了更高的要求，AI服务器有望推动PCB量价齐升。

　　- 智能手机与PC开启AI新时代，推动产业生态加速迭代升级：受益于AI大模型的赋能，智能手机及PC将开启新一轮创新周期。AI手机及AI PC新品密集发布，苹果和微软分别推出Apple Intelligence及Copilot+PC加速终端变革，有望推动终端换机潮。根据Canalys的预测，预计2024年全球智能手机出货量中16%为AI手机，预计2028年渗透率将快速提升至54%，2023-2028年全球AI手机出货量复合增速将达到63%；预计2024年AI PC出货量将占全球PC总出货量的19%，预计2028年将占PC总出货量的71%，2024-2028年AI PC出货量的复合增速将达到42%。端侧大模型参数规模或持续增长，有望推动存储器容量需求大幅提升；AI手机及AI PC搭载大模型带来大量计算、高能耗需求，散热方案、结构件和电池续航能力有望迎来升级趋势。

　　- 先进封装是提升AI算力芯片性能的最佳方案之一，将助力于算力升级浪潮：现阶段先进封装主要包括2.5D、3D以及晶圆级封装。Chiplet实现硅片级别IP复用，为先进制程工艺中性能与成本的平衡提供解决方案。Chiplet异构集成含有异构和异质两重含义，为算力芯片发展趋势。3D Chiplet将是先进封装技术未来的发展趋势。Chiplet未来市场空间广阔，先进封装技术是提升芯片性能的最佳方案之一，未来成长空间广阔。